本文主要说明:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板浮镍金板，详细说明这些电路板的工艺流程不同。1、单面板工艺流程，油漆边钻孔外层图形(全板镀金)转印检查丝印阻焊(热风平坦)丝印字形加工检查。2、双面板喷锡板工艺流程，下漆边钻孔沉铜加厚外层图形镀锡，转印抛锡二次钻孔检查丝印阻焊镀金插头热风平丝印字形加工检查。
3、双面板镀镍金工艺流程，下漆磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀镍，金去膜转印二次钻孔检查丝印丝印字形加工检查。4、多层板喷锡板工艺流程，下漆磨边铁环定位孔内层图形内层转印检查黑化层压钻孔沉铜厚外层图形镀锡，转印废锡二次钻孔检查丝印阻焊镀金插头热风平丝印字形外形加工检查。
5、多层板镀镍金工艺流程，下漆磨边铁环定位孔内层图形内层转印检查黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀金，去膜转印二次钻孔检查丝印丝印字符外形加工检查。6、多层板浮镍金板工艺流程，下漆磨边铁环定位孔内层图形内层转印检查黑化层压钻孔沉铜厚外层图形镀锡，转印废锡二次钻孔检查丝印阻焊化学浮镍金丝印字形加工检查。
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